設備案内

マシニングセンタ

DMG森精機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 1,050
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 530
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 510
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 15,000
テーブル作業面(mm)
1,350×600
早送り速度
X軸・Y軸・Z軸 早送り速度(mm/min) 30,000

DMG森精機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 800
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 560
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 510
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 12,000
テーブル作業面(mm)
1,100×560
早送り速度
X軸早送り速度(mm/min) 36,000
Y軸早送り速度(mm/min) 36,000
Z軸早送り速度(mm/min) 30,000

DMG森精機株式会社


移動量
移動量(X軸/Y軸/Z軸) (mm) 400/270/280
テーブル作業面の大きさ (mm)
600×300
主軸最高回転速度 (min -1)
15,000
X軸早送り速度(mm/min) 62,000
Y軸早送り速度(mm/min) 62,000
Z軸早送り速度(mm/min) 62,000
パレット交換時間2.0秒の高速APC

DMG森精機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 635
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 510
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 460
テーブル作業面の大きさ (mm)
790×560
主軸最高回転速度 (min -1)
8000
X軸早送り速度(mm/min) 25,000
Y軸早送り速度(mm/min) 25,000
Z軸早送り速度(mm/min) 25,000

DMG森精機株式会社


ワークサイズ(mm)
Φ250x250
移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 420
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 210
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 400
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 20,000
テーブル作業面(mm)
Φ250
移動量
C軸移動量 360°
B軸移動量 340°
制御装置
MAPPS IV

DMG森精機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 800
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 510
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 510
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 14,000
主軸冷却装置 BT40 2面拘束
プログラム支援機能
AI高精度輪郭制御

DMG森精機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 1,050
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 530
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 510
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 12,000
主軸冷却装置 BT40 2面拘束

DMG森精機株式会社


ワークサイズ(mm)
Φ250x250
移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 800
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 530
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 510
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 10,000
テーブル作業面(mm)
1,100×600
早送り速度(mm/min)
X軸早送り速度 36,000
Y軸早送り速度 36,000
Z軸早送り速度 20,000
制御装置
MAPPS IV

ブラザー販売株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 500
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 400
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 300()

標準:180~480

主軸
主軸最高回転速度(min-1) 10,000
工具本数 21

株式会社 静岡鐵工所


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 700
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 320
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 400
主軸
主軸最高回転速度(min-1) 6,000
テーブル作業面(mm)
1,100×280
早送り速度(mm/min)
X軸早送り速度 5,000
Y軸早送り速度 5,000
Z軸早送り速度 3,000

ツールプリセッタ

HAIMER社


測定範囲
最大工具径(mm) 400
最大スナップゲージ方式工具径(mm) 100
Z軸上最大工具長(mm) 400/700
最大工具重量(kg) 30
精度
スピンドル振れ精度(μm) 2
繰り返し精度(μm) ±2
主な特徴・装備
  • ・鋳鉄構造による剛性長寿命設計
  • ・タッチ&リリース機能
  • ・50番テーパ高精度スピンドル、 autofocus
  • ・熱変位に強い材質部品を組み合わせ た高い繰返し精度
  • ・22インチタッチスクリーン
  • ・スピンドルブレーキ
  • ・エアクランプ
  • ・Premium baseキャビネット、ツールトレイ付(収納本数6本)
  • ・USB / LAN データ出力

ワイヤー放電加工機

三菱電機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 400
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 300
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 220

三菱電機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 350
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 250
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 220

三菱電機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 250
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 300
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 175

三菱電機株式会社


移動量
X軸移動量(テーブル左右)(mm) 300
Y軸移動量(サドル前後)(mm) 200
Z軸移動量(主軸頭上下)(mm) 200
加工径
加工径範囲(mm) Φ0.2~Φ3.0

研磨機

黒田精工株式会社


チャック寸法(長さ×幅)(mm)
600×300
砥石寸法(外径×幅×内径) (mm)
305×38×127
マグネットチャック (mm)
長さ600×幅300×高さ80
テーブルストローク (mm)
720×340
砥石軸回転数 (min-1)
500~2,300

黒田精工株式会社


チャック寸法(長さ×幅)
315×110mm
砥石寸法(外径×幅×内径)
180×9.5×31.75mm
サインバー可傾式マグネットチャック
幅315×奥行110×高さ135mm
テーブルストローク
2550×200mm
砥石軸回転数
2,780rpm

測定器

株式会社キーエンス


種類 (IM-7020)
ヘッド 透過照明
可変照明ユニット・ライトプローブ
ユニット搭載モデル
撮像素子
1型 660万画素 モノクロCMOS
ディスプレイ
10.4型 LCDモニタ(XGA:1024×768)
画像測定
視野
広視野測定モード 200×200mm(4角R50)
高精度測定モード 125×125mm
最小表示単位 0.1µm
繰り返し精度
ステージ移動なし 広視野測定モード:±1µm
高精度測定モード:±0.5µm
ステージ移動あり 広視野測定モード:±2µm
高精度測定モード:±1.5µm
測定精度 ±2σ
連結なし 広視野測定モード:±5µm*1
高精度測定モード:±2µm*2
連結あり 広視野測定モード:±(7+0.02L)µm*3
高精度測定モード:±(4+0.02L)µm*4
ライトプローブ測定
測定可能領域(XY) 90×90mm
最大測定深さ 30mm
ライトプローブ直径 ø3mm
測定力 0.015N
繰り返し精度 ±2µm*5
測定精度 ±(8+0.02L)µm*6
照明系
透過 テレセントリック透過照明
落射 4分割マルチアングル照明(電動)
スリットリング(指向性)照明(電動)
XYステージ 移動範囲:100×100mm(電動)
Zステージ 移動範囲:75mm(電動)
耐環境性 使用周囲温度: +10~35℃
使用周囲湿度: 20~80% RH(結露なきこと)

*1 ø80mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき
*2 ø20mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき
*3 180×180mm(4角R40)の範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき Lはステージ移動量(mm)
*4 120×120mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき Lはステージ移動量(mm)
*5 検出方法が標準のとき、検出方法が深い位置用のときは±3µm
*6 検出方法が標準、使用周囲温度23℃±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき、検出方法が深い位置用のときは±(10+0.02L)µm Lは測定長(mm)

株式会社キーエンス


種類 (IM-8030T)
ヘッド
撮像素子
1 型 2000 万画素 モノクロCMOS
ディスプレイ
12.1 型 LCD モニター(WXGA:1280x800)
画像測定
視野
広視野測定モード 300mm × 200mm(4 角R50)
高精度測定モード 225mm × 125mm
最小表示単位 0.1µm
繰り返し精度
ステージ移動なし 広視野測定モード:±1µm
高精度測定モード:±0.5µm
ステージ移動あり 広視野測定モード:±2µm
高精度測定モード:±1.5µm
測定精度 ±2σ
連結なし 広視野測定モード:±3.9µm*1
高精度測定モード:±2µm*3
連結あり 広視野測定モード:±(7+0.02L)µm*2
高精度測定モード:±(4+0.02L)µm*4
外形測定
測定力 広視野測定モード:± (2.8+0.02D)um*5
高精度測定モード:± (1.4+0.04D)um*6
ライトプローブ測定
測定可能領域(XY) 190×90mm
最大測定深さ 30mm
ライトプローブ直径 ø3mm
測定力 0.015N
繰り返し精度 ±2µm*7
測定精度 ±(8+0.02L)µm*8
照明系
透過 テレセントリック透過照明
落射 4分割マルチアングル照明(電動)
スリットリング(指向性)照明(電動)
XYステージ 移動範囲:200×100mm(電動)
Zステージ 移動範囲:75mm(電動)
耐環境性 使用周囲温度: +10~35℃
使用周囲湿度: 20~80% RH(結露なきこと)

*1 φ 80mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃のとき
*2 280mm × 180mm(4 角R40)の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。L はステージ移動量(mm)
*3 φ 20mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃のとき
*4 220mm × 120mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。L はステージ移動量(mm)
*5 L218mm ×φ 60mm の範囲。合焦位置にて、対象物をレンズ視野中央に配置し、対象物の軸方向をレンズ視野水平方向に向けたとき。使用周囲温度+ 23 ± 1℃、DはY 方向距離(mm)
*6 L206mm ×φ 20mm の範囲。合焦位置にて、対象物をレンズ視野中央に配置し、対象物の軸方向をレンズ視野水平方向に向けたとき。使用周囲温度+ 23 ± 1℃、DはY 方向距離(mm)
*7 検出方法が標準のとき。検出方法が深い位置用のときは± 3μm
*8 検出方法が標準、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。検出方法が深い位置用のときは±(10+0.02L)μm。L は測定長(mm)

株式会社キーエンス


カメラ撮像素子
400万画素 CMOSイメージセンサ
カメラ受光中心波長
近赤外光
測定範囲
600mm×300mm×200mm
最小表示単位距離
1µm
最小表示単位角度
0.0001度
繰り返し測定精度
ステージロック時:±3µm
測定精度
指示誤差
ステージロック時:±8µm*1
内蔵ディスプレイ
15型 LCDモニター(XGA:1024×768)
使用周囲温度
+10 ~ 35℃
使用周囲湿度
20 ~ 80%RH(結露なきこと)

*1 ø80mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき

株式会社キーエンス


最大測定長さ
2000mm×1200mm×1000mm
指示誤差精度
±(7 + 9L/1000)µm*1
繰り返し精度
±3 µm
最小表示単位
距離
0.0001 mm
最小表示単位
角度
0.0001度
プローブ
コードレス
連続使用時間
約8時間
使用周囲温度
+10 ~ 35℃
使用周囲湿度
20 ~ 80%RH(結露なきこと)

*1 ISO10360-2参考、800×400×500 mmの範囲内、使用周囲温度23℃±1℃のとき、Lは任意測定長さ(単位:mm)

株式会社 ミツトヨ


駆動方式
XY軸 マニュアル
Z軸 電動、オートフォーカス付き
光学倍率
ズーム0.5×-3.5×(8段階)
測定範囲(X×Y×Z)
400×200×150mm
最小表示量/測長ユニット
0.1µm/リニアエンコーダ
カメラ
カラーCCD(1/3形)
測定精度
E1XY軸 (2.5+20L/1000)µm
E1Z軸 (5.0+6L/1000)µm

株式会社 ミツトヨ


測定範囲(ストローク)(mm)
0~977
精度(20°C)
指示精度 (1.1+0.6L/600)μmL=任意測定長(mm)
繰り返し精度 平面:0.4μm(2σ) 穴:0.9μm(2σ)
直角度(前後) 前後:4μm(補正後)
真直度(前後) 前後:4μm(機械的精度)
案内方式
転がりベアリング案内
駆動方式モータードライブ
(5,10,15,20,25,30,40mm/s)/手動
測長ユニット
反射形リニヤエンコーダ

その他

株式会社 不二製作所


使用メディア:ガラスビーズ

         品番名:GB-AG(細かい)
         中心粒度(80%以上/μm):106~53
         JIS相当粒度(番):F180
扉開口寸法(mm)
W340×H385(左右両側面)
ブラストガン型式×本数
F2-2型ガン×1本
エアー配管接続口径
10A ( 3/8 B )
空気量(0.3MPaで連続加工時)
280リットル/分

株式会社 不二製作所


使用メディア:ガラスビーズ

         品番名:GB-AE(粗い)
         中心粒度(80%以上/μm):150~90
         JIS相当粒度(番):F100
扉開口寸法(mm)
W280×H315(右側面)
ブラストガン型式×本数
F2-2型ガン×1本(加工室内に固定)
エアー配管接続口径
10A ( 3/8 B )
空気量(0.3MPaで連続加工時)
280リットル/分

オーレーザー株式会社


品名
小型CO₂レーザー加工機 HAJIME CL1
精度
物理精度 0.0254mm 1000dpi
繰り返し加工精度 0.015mm 以下
解像度
最高解像度 1000dpi
出力
封じきり炭酸ガスレーザー 最大 40W
パワー制御方式
1% 単位 デジタルパワー制御
加工速度
ラスター彫刻速度 最大 300mm / s
ベクター切断速度 最大 40mm / s
加工サイズ
ラスター彫刻 横 490mm x 縦 300mm
ベクター切断 横 500mm x 縦 300mm
動作環境
動作時温度 13℃ ~ 30℃
冷却装置
内蔵式水冷循環システム
ソフトウエア
HARUKA

オーレーザー株式会社


品名
小型CO₂レーザー加工機 HAJIME
精度
物理精度 0.0254mm 1000dpi
繰り返し加工精度 0.015mm以下
解像度
最高解像度 1000dpi
出力
封じきり炭酸ガスレーザー 最大30W
パワー制御方式
1% 単位 デジタルパワー制御
加工速度
ラスター彫刻速度 最大300mm/s
ベクター切断速度 最大40mm/s
加工サイズ
ラスター彫刻 横 490mmx縦300mm
ベクター切断 横 500mmx縦300mm
動作環境
動作時温度 13℃ ~ 30℃
冷却装置
内蔵式水冷循環システム
ソフトウエア
HARUKA

ローランド ディー.ジー.株式会社


駆動方式
デジタルコントロールサーボモータ
カッティング方式
メディアムーブ方式
取付可能なシート幅
50 - 700 mm
カッティング領域
最大584(幅)× 25000(長さ) mm
使用可能なツール
CAMM‐1 シリーズ用カッター
最大カッティング速度
500 mm/s(全方向)
カッティング速度
10 - 500 mm/s(全方向)
カット圧設定範囲
30 - 350 gf
機械的分解能
0.0125 mm/step
ソフトウェア分解能
0.025 mm/step
距離精度※1
移動距離の± 0.2%以下または± 0.1mm以下のうち大きい値
反復精度※1※2
± 0.1 mm 以下
印刷したシートを取り付けたときの印刷とカッティングの位置合わせ精度※1※3
シート送り方向の移動距離210 mm 以内、幅方向の移動距離170 mm 以内で± 1 mm 以下(ただし、プリンター、シートによる影響を除く)
命令体系
CAMM-GL III
動作音
動作時:70 dB (A) 以下(ISO 7779 による)
待機時:40 dB (A) 以下(ISO 7779 による)
外形寸法
860(幅)× 319(奥行)× 235(高さ) mm
環境
温度:5 - 40℃、湿度:35 - 80%(ただし結露のないこと)

Ultimaker社(オランダ製)


Printing
  • ・FDM(熱溶解積層)方式
  • ・印刷可能領域: 230 x 225 x 305 mm(樹脂により最大領域制約あり)
  • ・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
  • ・ノズル直径: 0.25mm, 0.4 mm, 0.6mm, 0.8mm(OLSSON Block)
  • ・最高速度: 300 mm/s
  • ・ポジショニング制度: Z軸:5 micron. XY軸1 12 micron
  • ・ヒーティングプラットフォーム
Software
  • ・Cura
  • ・対応OS: Linux(12.10+), Windows(XP+), and OSX(10.6+)
  • ・対応データフォーマット: STL, OBJ, DAE, AMF
Materials
  • ・対応材料(専用フィラメント):PLA樹脂, ABS樹脂, CPE樹脂, ナイロン樹脂, TPU95A樹脂, PC樹脂
  • ・フィラメント直径: 2.85 mm

Ultimaker社(オランダ製)


Printing
  • ・ 印刷可能領域:
     シングルノズル:215 x 215 x 200 mm、
     デュアルノズルプリント:197 x 215 x 200mm
  • ・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
  • ・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
  • ・ノズル直径: 0.25mm, 0.4mm, 0.8mm
  • ・最高速度: 300 mm/s
  • ・ジショニング制度: Z軸:2.5 micron. XY軸 12.5 micron
  • ・ヒーティングプラットフォーム(オートレベリング)
  • ・プリント:USBメモリー、Curaからネットワークを介してのプリントが可能
  • ・カメラ:あり
Connectivity
  • ・WiFi, Ethernet, USB-drive
Software
  • ・Cura2
  • ・対応OS: Linux(12.10+), Windows(XP+), and OSX(10.6+)
  • ・対応データフォーマット: STL, OBJ, 3MF
Materials
  • ・対応材料:PLA, ABS, CPE, CPE+, TPU 95A, PC, PP, ナイロン,
    サポート (水溶性樹脂, Breakaway)
    (NFCシステムにより自動でフィラメントの種類を認識)
  • ・フィラメント直径: 2.85 mm
FEATURECAM 8台
SOLIDWORKS 3台